Wafer bonding for microsystems technologies

U. Gösele, Q. Y. Tong, A. Schumacher, G. Kräuter, M. Reiche, A. Plößl, P. Kopperschmidt, T. H. Lee, W. J. Kim

研究成果: 雜誌貢獻會議論文同行評審

77 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Wafer bonding for microsystems technologies」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science