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Transient analysis on machinery condition monitoring
M. C. Pan
, P. Sas
機械工程學系
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
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同行評審
32
引文 斯高帕斯（Scopus）
總覽
指紋
指紋
深入研究「Transient analysis on machinery condition monitoring」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Time-frequency
100%
Multiple-scale Analysis
100%
Transient Analysis
100%
Machinery Condition Monitoring
100%
System Dynamics
33%
Synthetic Signals
33%
Wavelet Analysis
33%
Wigner-Ville Distribution
33%
Vibration Response
33%
Algorithm Analysis
33%
Windowed Fourier Transform
33%
Distributional Analysis
33%
Electromechanical Brake
33%
Mechanical Clutch
33%
Rotor Dynamics
33%
Post-processing Techniques
33%
Human Intervention
33%
Industrial Robot
33%
End-effector
33%
Nonstationary Vibrations
33%
Plane Motion
33%
Transient Vibration Signal
33%
Condition Identification
33%
Engineering
Transient Analysis
100%
Condition Monitoring
100%
Scale Analysis
100%
Test Bench
33%
Measured Signal
33%
Processing Technique
33%
Rotor Dynamics
33%
Human Intervention
33%
Industrial Robot
33%
Transient Vibration
33%
Plane Motion
33%
Fourier Transform
33%
End Effector
33%
Earth and Planetary Sciences
Timescale
100%
Rotor Dynamics
33%
End Effector
33%
Wavelet Analysis
33%
Material Science
Brakes
100%