Thermal design in diode array packaging

Y. R. Lin, T. Y. Chung, J. H. Du, L. C. Chow, M. Bass, D. P. Rini

研究成果: 雜誌貢獻會議論文同行評審

指紋

深入研究「Thermal design in diode array packaging」主題。共同形成了獨特的指紋。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds

Earth & Environmental Sciences