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Surface and transverse morphology of micrometer nickel columns fabricated by localized electrochemical deposition
T. K. Chang,
J. C. Lin
, J. H. Yang, P. C. Yeh, D. L. Lee,
S. B. Jiang
材料科學與工程研究所
機械工程學系
研究成果
:
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期刊論文
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同行評審
29
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Surface and transverse morphology of micrometer nickel columns fabricated by localized electrochemical deposition」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Localized Electrochemical Deposition
100%
Microcolumn
40%
Local Region
40%
Scanning Electron Microscope
20%
Porosity
20%
Electroplating
20%
Smooth Surface
20%
Rough Surface
20%
Microanode-guided Electroplating
20%
Electroplating Current
20%
Consumption Rate
20%
Copper Substrate
20%
Nickel Ion
20%
Surface Smoothness
20%
Ni Deposit
20%
Local Potential
20%
Watts Bath
20%
Engineering
Electrochemical Deposition
100%
Internals
40%
Microcolumns
40%
Local Region
40%
Smooth Surface
20%
Copper Substrate
20%
Porosity
20%
Scanning Electron Microscope
20%
Material Science
Electrodeposition
100%
Electroplating
60%
Surface (Surface Science)
40%
Scanning Electron Microscopy
20%
Platinum
20%
Rough Surface
20%
Nickel Ion
20%