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Study of Diffusion Barrier for Solder/n-Type Bi2Te3 and Bonding Strength for p- and n-Type Thermoelectric Modules
Wen Chih Lin, Ying Sih Li, Albert T. Wu
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）