Spalling suppression by Sn-3.5Ag incorporated with Cu particles

C. Y. Liu, S. J. Wang

研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審

指紋

深入研究「Spalling suppression by Sn-3.5Ag incorporated with Cu particles」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Material Science

Medicine and Dentistry