Simulation of interfacial cracking of the joint between glass-ceramic sealant and metallic interconnect in a planar solid oxide fuel cell stack
Chih Kuang Lin, Wei Hong Shiu, Si Han Wu, Ruey Yi Lee
研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）