Semiconductor layer transfer by anodic wafer bonding

T. H. Lee, Q. Y. Ton, Y. L. Chao, L. J. Huang, U. Goesele

研究成果: 會議貢獻類型會議論文同行評審

指紋

深入研究「Semiconductor layer transfer by anodic wafer bonding」主題。共同形成了獨特的指紋。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds