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Nanoscale layer transfer by hydrogen ion-cut processing: A brief review through recent U.S. patents
Benjamin T.H. Lee
機械工程學系
研究成果
:
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同行評審
4
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
研究計畫
(1)
專案
1
已完成
每年專案
1結果
狀態,開始日期
(降序)
標題
開始日期
結束日期
類型
狀態,開始日期
(升序)
搜尋結果
已完成
以對稱鍵合結構抵銷熱應力實現異質材料晶圓鍵合及薄膜轉移之研究(II)
Lee, T.-H.
(PI)
1/08/16
→
31/07/17
研究計畫
:
Research
Layer Transfer
100%
Nanoscale
88%
Thickness Measurement
66%
Photoconduction
66%
US Patents
66%