Metallurgical reactions of Sn-3.5Ag solder with various thicknesses of electroplated Ni/Cu under bump metallization
Chang Pin Huang, Chih Chen, C. Y. Liu, S. S. Lin, K. H. Chen
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）