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影響
Low temperature Si layer splitting
Q. Y. Tong
,
T. H. Lee
, L. J. Huang
, Y. L. Chao
, U. Gosele
機械工程學系
研究成果
:
會議貢獻類型
›
會議論文
›
同行評審
5
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Low temperature Si layer splitting」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Low Temperature
100%
Si Wafer
100%
Si Layer
100%
Blister
100%
Layer Splitting
100%
Thermal Treatment
50%
Boron Doping
50%
Si-doped
50%
Cutting Process
50%
Smart-cut
50%
Engineering
Low-Temperature
100%
Implant
100%
Si Wafer
100%
Heat Treatment
50%
Implanted Sample
50%
Cut Method
50%
Chemistry
Implant
100%
Heat Treatment
50%
Material Science
Boron
100%