Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions

Shao Ming Nien, Jian Long Ruan, Yang Kuao Kuo, Benjamin Tien Hsi Lee

研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審

1 引文 斯高帕斯（Scopus）

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