Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions
Shao Ming Nien, Jian Long Ruan, Yang Kuao Kuo, Benjamin Tien Hsi Lee
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）