Layer splitting process in hydrogen-implanted Si, Ge, SiC, and diamond substrates

Q. Y. Tong, K. Gutjahr, S. Hopfe, U. Gösele, T. H. Lee

研究成果: 雜誌貢獻期刊論文同行評審

211 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Layer splitting process in hydrogen-implanted Si, Ge, SiC, and diamond substrates」主題。共同形成了獨特的指紋。

Physics & Astronomy