原文 | ???core.languages.en_GB??? |
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頁(從 - 到) | 2427-2428 |
頁數 | 2 |
期刊 | Journal of Electronic Materials |
卷 | 38 |
發行號 | 12 |
DOIs | |
出版狀態 | 已出版 - 12月 2009 |
Journal of Electronic Materials: Foreword
Sung K. Kang, Iver Anderson, Srini Chada, Jeng Gong Duh, Laura J. Turbini, Albert Wu, C. Robert Kao, Fay Hua, K. N. Subramanian, Darrel Frear, Carol Handwerker, Fu Guo, Nik Chawla, Kejun Zeng
研究成果: 雜誌貢獻 › 編者言
2
引文
斯高帕斯(Scopus)