Intra-channel reconfigurable interface for TSV and micro bump fault tolerance in 3-d RAMs

Kuan Te Wu, Jin Fu Li, Yun Chao Yu, Chih Sheng Hou, Chi Chun Yang, Ding Ming Kwai, Yung Fa Chou, Chih Yen Lo

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1 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Intra-channel reconfigurable interface for TSV and micro bump fault tolerance in 3-d RAMs」主題。共同形成了獨特的指紋。

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