Fundamental issues in wafer bonding

U. Gösele, Y. Bluhm, G. Kästner, P. Kopperschmidt, G. Kräuter, R. Scholz, A. Schumacher, St Senz, Q. Y. Tong, L. J. Huang, Y. L. Chao, T. H. Lee

研究成果: 雜誌貢獻期刊論文同行評審

68 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Fundamental issues in wafer bonding」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science