FinFET Plus: A scalable FinFET architecture with 3D air-gap and air-spacer toward the 3nm generation and beyond

C. K. Chiang, H. Pai, J. L. Lin, J. K. Chang, M. Y. Lee, E. R. Hsieh, K. S. Li, G. L. Luo, Osbert Cheng, S. S. Chung

研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審

12 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「FinFET Plus: A scalable FinFET architecture with 3D air-gap and air-spacer toward the 3nm generation and beyond」主題。共同形成了獨特的指紋。

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