Fabrication of copper powder hybrid supported fillers with interconnected 1D/2D/3D nanostructures for enhanced thermal interface materials properties
- Shao Wei Wu
- , Tien Chan Chang
- , Yu Hsuan Lin
- , Hsuan Fan Chen
- , Yiin Kuen Fuh
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）