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Evaluation on some metallic alloys for SOFC interconnect
Chun Lin Chu, Jian Yih Wang, Jye Lee, Ruey Yi Lee,
Shyong Lee
機械工程學系
研究成果
:
書貢獻/報告類型
›
會議論文篇章
›
同行評審
4
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Evaluation on some metallic alloys for SOFC interconnect」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Air Environment
50%
Chromium Oxide
50%
Cr-Mn
50%
Electron Probe Microanalyzer
50%
HOX Transcript Antisense RNA (HOTAIR)
50%
Inconel 718 (IN718)
50%
Metallic Alloys
100%
Microscopy Electron
50%
Mn-Fe
100%
Oxidation Treatment
50%
Oxide Scale
50%
Scanning Electron Microscopy
50%
SOFC Interconnect
100%
Spinel Compound
50%
SS304
50%
SS430
50%
Stainless Steel
50%
Surface Oxide
50%
X Ray Diffraction
50%
Engineering
Alloy
100%
Electron Probe Micro Analyzer
50%
Interconnects
100%
Oxide Scale
50%
Periodic Time
50%
Ray Diffraction
50%
Solid Oxide Fuel Cell
100%
Stainless Steel
50%
Surface Oxide
50%
Material Science
Alloy
100%
Electron Probe Microanalyzer
50%
Oxidation Reaction
50%
Oxide Compound
50%
Oxide Surface
50%
Scanning Electron Microscopy
50%
Stainless Steel
50%
X-Ray Diffraction
50%