跳至主導覽
跳至搜尋
跳過主要內容
國立中央大學 首頁
說明與常見問題
English
中文
首頁
人才檔案
研究單位
研究計畫
研究成果
資料集
榮譽/獲獎
學術活動
新聞/媒體
影響
按專業知識、姓名或所屬機構搜尋
Elevated-temperature creep of high-entropy alloys via nanoindentation
P. H. Lin, H. S. Chou, J. C. Huang, W. S. Chuang,
J. S.C. Jang
, T. G. Nieh
材料科學與工程研究所
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
13
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Elevated-temperature creep of high-entropy alloys via nanoindentation」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Elevated Temperature
100%
Creep
100%
Nanoindentation
100%
High-entropy Alloy
100%
Structural Materials
40%
Creep Behavior
40%
High Temperature
20%
Industrial Application
20%
Testing Method
20%
Creep Response
20%
Specimen Size
20%
Crystal Orientation
20%
Polycrystalline Sample
20%
Sensing Technology
20%
Wide-ranging
20%
Creep Testing
20%
Stable Temperature
20%
High Temperature Tensile
20%
Time-dependent Mechanical Behavior
20%
Temperature Controlling
20%
Depth Sensing
20%
Engineering
Elevated Temperature
100%
High-Entropy Alloys
100%
Temperature Creep
100%
Structural Materials
40%
Creep Behavior
40%
Limitations
20%
Industrial Applications
20%
Temperature Time
20%
Tensiles
20%
Testing Method
20%
Polycrystalline
20%
Creep
20%
Creep Testing
20%
Material Science
Creep
100%
Nanoindentation
100%
High Entropy Alloys
100%
Building Material
40%
Creep Property
40%
Crystalline Material
20%
Mechanical Property
20%