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Effects of Al additive on the mechanical and physical properties of silicon reinforced copper matrix composites
Yuang Fa Lee,
Sheng Long Lee
材料科學與工程研究所
研究成果
:
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期刊論文
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同行評審
14
引文 斯高帕斯(Scopus)
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指紋
指紋
深入研究「Effects of Al additive on the mechanical and physical properties of silicon reinforced copper matrix composites」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Physical properties
100%
Copper
90%
Silicon
87%
Thermal expansion
85%
Thermal conductivity
75%
Mechanical properties
72%
Composite materials
64%
Packaging materials
37%
Electronics packaging
35%
Powder metallurgy
32%
Strength of materials
29%
Volume fraction
25%
Powders
22%
Aluminum
21%
Physics & Astronomy
physical properties
87%
copper
79%
mechanical properties
74%
thermal expansion
72%
composite materials
68%
thermal conductivity
65%
matrices
61%
silicon
60%
coefficients
45%
electronic packaging
39%
powder metallurgy
32%
aluminum
19%
Chemical Compounds
Thermal Expansion
89%
Thermal Conductivity
79%
Additive
75%
Composite Material
55%
Packaging Material
34%
Powder Metallurgy
33%
Strength
17%
Volume
16%