跳至主導覽
跳至搜尋
跳過主要內容
國立中央大學 首頁
說明與常見問題
English
中文
首頁
人才檔案
研究單位
研究計畫
研究成果
資料集
榮譽/獲獎
學術活動
新聞/媒體
影響
按專業知識、姓名或所屬機構搜尋
Effects of Al additive on the mechanical and physical properties of silicon reinforced copper matrix composites
Yuang Fa Lee,
Sheng Long Lee
材料科學與工程研究所
研究成果
:
雜誌貢獻
›
期刊論文
›
同行評審
18
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Effects of Al additive on the mechanical and physical properties of silicon reinforced copper matrix composites」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Physical Properties
100%
Mechanical Properties
100%
Reinforced
100%
Copper Matrix Composites
100%
Al Additive
100%
Low Coefficient of Thermal Expansion
66%
High Thermal Conductivity
66%
Vol%
33%
Si Particles
33%
Thermal Conductivity
33%
Coefficient of Thermal Expansion
33%
Mechanical Strength
33%
Aluminum Powder
33%
Particle Volume Fraction
33%
Thermal Low
33%
Powder Metallurgy Method
33%
Electronic Packaging Materials
33%
Material Science
Silicon
100%
Thermal Conductivity
100%
Thermal Expansion
100%
Matrix Composite
100%
Physical Property
100%
Composite Material
66%
Aluminum
33%
Volume Fraction
33%
Powder Metallurgy
33%
Packaging Material
33%