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Effect of initial microstructure on the creep behavior of TMCP EH36 and SM490C steels
S. H. Wang, C. C. Chiang,
S. L.I. Chan
化學工程與材料工程學系
研究成果
:
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同行評審
18
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Effect of initial microstructure on the creep behavior of TMCP EH36 and SM490C steels」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Banded Structure
100%
Creep Behavior
100%
Equiaxed Grain
100%
EH36 Steel
100%
Initial Microstructure
100%
EH36
100%
Strengthening Mechanism
50%
Creep
50%
Apparent Activation Energy
50%
Apparent Stress
50%
Phase-type Distribution
50%
Thermomechanical
50%
Energy Stress
50%
Cooling Method
50%
Dispersion Strengthening
50%
Creep Stress Exponent
50%
Threshold Stress
50%
Mechanical Control
50%
Rolling Process
50%
Stress Exponent
50%
Accelerated Cooling
50%
Phase Morphology
50%
Hot Rolling Process
50%
Controlled Rolling
50%
Engineering
Creep
100%
Initial Microstructure
100%
Stress Exponent
50%
Rolling Process
50%
Banded Structure
25%
Band Structure
25%
Hot Rolling
25%
Strengthening Mechanism
25%
Apparent Activation Energy
25%
Threshold Stress
25%
Material Science
Creep
100%
Creep Property
100%
Activation Energy
50%