Effect of Cu content on interfacial reactions between Sn(Cu) alloys and Ni/Ti thin-film metallization

S. C. Hsu, S. J. Wang, C. Y. Liu

研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審

30 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Effect of Cu content on interfacial reactions between Sn(Cu) alloys and Ni/Ti thin-film metallization」主題。共同形成了獨特的指紋。

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