專案
- 1 已完成
搜尋結果
-
已完成
應用於三維積體電路可測性及可靠性設計技術-總計畫暨子計畫一:三維積體電路中堆疊式記憶體與晶粒間連接線可測性與可靠性技術
Li, J.-F. (PI)
1/05/15 → 31/07/16
研究計畫: Research
研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
Li, J.-F. (PI)
1/05/15 → 31/07/16
研究計畫: Research