Development of growth model on interfacial intermetallic compound at circular Cu/Sn3.5Ag interface
C. Y. Yeh, J. Y. Wang, C. Y. Wu, C. Y. Chiu, C. H. Lee, B. R. Huang, K. L. Fu, J. S. Chang, T. H. Yen, Y. F. Lee, C. Y. Liu
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引文
斯高帕斯（Scopus）