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Design, fabrication, and reliability testing of embedded optical interconnects on package

  • Shashikant Hegde
  • , Raghuram V. Pucha
  • , Daniel Guidotti
  • , Fuhan Liu
  • , Yin Jung Chang
  • , Rao Tummala
  • , Gee Kung Chang
  • , Suresh K. Sitaraman

研究成果: 雜誌貢獻會議論文同行評審

9 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Design, fabrication, and reliability testing of embedded optical interconnects on package」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

Keyphrases

Engineering

Material Science