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影響
Cu Nanoparticle Sintering by Electrical Current
Albert T. Wu
, Tzu Hao Sheng
, Jui Lin Chao
, Chang Meng Wang
, Watson Tseng
化學工程與材料工程學系
研究成果
:
書貢獻/報告類型
›
會議論文篇章
›
同行評審
1
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
研究計畫
(1)
指紋
深入研究「Cu Nanoparticle Sintering by Electrical Current」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Electric Current
100%
Cu Nanoparticles
100%
Electrical Current
100%
Nanoparticle Sintering
100%
Copper Nanoparticles (CuNPs)
66%
Sintering Process
66%
Room Temperature
33%
Electrical Properties
33%
Silicon Substrate
33%
Current Crowding
33%
Ambient Temperature
33%
Joule Heating
33%
Void Growth
33%
Compaction Properties
33%
V-shaped Groove
33%
Atom Migration
33%
Narrow Region
33%
Atomic Motion
33%
Electrically Assisted
33%
Crowd Phenomena
33%
Current Impact
33%
Material Science
Nanoparticle
100%
Sintering
100%
Silicon
25%
Void Growth
25%
Chemical Engineering
Nanoparticle
100%
Joule Heating
33%