Copper/carbon nanotube composite interconnect for enhanced electromigration resistance

  • Yang Chai
  • , Philip C.H. Chan
  • , Yunyi Fu
  • , Y. C. Chuang
  • , C. Y. Liu

研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審

43 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Copper/carbon nanotube composite interconnect for enhanced electromigration resistance」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

Keyphrases

Engineering

Material Science