Copper/carbon nanotube composite interconnect for enhanced electromigration resistance

Yang Chai, Philip C.H. Chan, Yunyi Fu, Y. C. Chuang, C. Y. Liu

研究成果: 書貢獻/報告類型會議論文篇章同行評審

38 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Copper/carbon nanotube composite interconnect for enhanced electromigration resistance」主題。共同形成了獨特的指紋。

Keyphrases

Engineering

Material Science