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Co-sputtered Cu(Ti) thin alloy film for formation of Cu diffusion and chip-level bonding

  • Po Chen Lin
  • , Hao Chen
  • , Hsien Chien Hsieh
  • , Tsan Hsien Tseng
  • , Hsin Yi Lee
  • , Albert T. Wu

研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審

11 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Co-sputtered Cu(Ti) thin alloy film for formation of Cu diffusion and chip-level bonding」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

Keyphrases

Engineering

Material Science

Chemical Engineering