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An efficient 3D-IC on-chip test framework to embed TSV testing in memory BIST
Liang Che Li, Wen Hsuan Hsu, Kuen Jong Lee,
Chun Lung Hsu
電機工程學系
研究成果
:
書貢獻/報告類型
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會議論文篇章
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同行評審
14
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「An efficient 3D-IC on-chip test framework to embed TSV testing in memory BIST」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
3D IC
100%
Memory BIST
100%
On-chip Test
100%
TSV Test
100%
Area Overhead
66%
Testing Framework
66%
Stacked IC
66%
On chip
33%
Test Pattern
33%
Integrated Circuits
33%
Low Area
33%
Test Time Reduction
33%
Heterogeneous Integrated
33%
Extra Time
33%
On-chip Testing
33%
IC Test
33%
3D IC Design
33%
Connection Length
33%
Engineering
Built-in Self Test
100%
Test Framework
100%
Area Overhead
66%
Experimental Result
33%
Test Time
33%
Test Procedure
33%
Good Performance
33%
Integrated Circuit Design
33%
Integrated Circuit
33%
Computer Science
Test Framework
100%
Experimental Result
33%
Input/Output
33%
Good Performance
33%
Integrated Circuit
33%