A 3.5-GHz SiGe 0.35μm HBT flip-chip assembled on ceramics integrated passive device Doherty power amplifier for SiP integration
Che Chung Kuo, Po An Lin, Jing Lin Kuo, Hsin Chia Lu, Yue Ming Hsin, Huei Wang
研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）