前瞻技術產學合作計畫—穩懋半導體-中央大學化合物半導體產學研發中心(3/3)

此計畫由中央⼤學和穩懋半導體公司共同提出產學研發中⼼型計畫，建立⻑期穩固之⼤桃園區域性合作關係。內容包含技術研發(分成五⼤分項)，⼈才培育和市場佈局等。穩懋半導體公司每年提供中央⼤學1千萬研發經費，進⾏3年化合物半導體材料與元件相關研究。技術研發除了先期多次跟穩懋半導體公司團隊深入討論研發內容外，也依照國科會的重點徵求研究領域位”太空衛星”進⾏規劃。穩懋半導體公司的技術發展涵蓋三⼤⽅向，微波元件應⽤導覽，微波通訊元件技術，和光電元件技術發展。這三⼤⽅向跟太空衛星的需求完全契合，⽽中央⼤學的合作研究五⼤分項則分屬於這三⼤類中。三年的計畫執⾏將達成，第⼀分項、GaN磊晶與⾼頻元件，開發⾼頻AlInGaN/GaN HEMT的磊晶結構與成⻑技術，第⼆分項、GaN元件使⽤⽯墨烯製程: 轉印單層的⽯墨烯後之電晶體的製程，改善接觸電阻和表⾯保護作⽤。第三分項、LiDAR元件及系統: 開發出4D FMCW LiDAR的1550 nm DFB掃頻雷射光源和系統。第四分項、毫米波前端電路設計: 完成前端模組(FEM)、主動式相位陣列(APA)、可重組式智慧⾯(RIS)三項毫米波電路模組與⼦系統。第五分項、BioChip⽣醫感測器: 驗證氮化物半導體在感測上的優越特性，並應⽤在癌症篩檢。