前瞻技術產學合作計畫—穩懋半導體-中央大學化合物半導體研發中心(2/3)

此計畫由中央大學和穩懋半導體公司共同提出產學研發中心型計畫，建立長期穩固之大桃園區域性合作關係。內容包含技術研發(分成五大分項)，人才培育和市場佈局等。穩懋半導體公司每年提供中央大學1千萬研發經費，進行3年化合物半導體材料與元件相關研究。 技術研發除了先期多次跟穩懋半導體公司團隊深入討論研發內容外，也依照國科會的重點徵求研究領域位”太空衛星”進行規劃。穩懋半導體公司的技術發展涵蓋三大方向，微波元件應用導覽，微波通訊元件技術，和光電元件技術發展。這三大方向跟太空衛星的需求完全契合，而中央大學的合作研究五大分項則分屬於這三大類中。三年的計畫執行將達成，第一分項、GaN磊晶與高頻元件，開發高頻AlInGaN/GaN HEMT的磊晶結構與成長技術，第二分項、GaN元件使用石墨烯製程: 轉印單層的石墨烯後之電晶體的製程，改善接觸電阻和表面保護作用。第三分項、LiDAR元件及系統: 開發出4D FMCW LiDAR的1550 nm DFB掃頻雷射光源和系統。第四分項、毫米波前端電路設計: 完成前端模組(FEM)、主動式相位陣列(APA)、可重組式智慧面(RIS)三項毫米波電路模組與子系統。第五分項、Bio Chip生醫感測器: 驗證氮化物半導體在感測上的優越特性，並應用在癌症篩檢。