碲化鉍/矽複合式厚膜熱電元件雛型開發2/2(1/2)

專案詳細資料

Description

本計畫將分別針對低溫(200℃以下)廢熱回收及晶片致冷提出有效的解決之道,並開發所需的製程技術及新熱電功能元件雛型。研究議題著重於現今最重要之熱電材料碲化鉍關鍵製程開發、元件內連接導線開發、可靠度量測以及熱電元件製作。綜觀目前商業化熱電材料,在低溫(200℃)範圍並無任何可行之材料得以將熱電轉換之效應大量導入廢熱回收。因此若能在材料及元件上大幅降低熱電元件之成本,並能應用在低溫範圍(室溫至200℃之間)使廢熱回收,實為一重要的能源課題,而本計畫所提出之解決之道便是使用新開發的材料製程技術以製作碲化鉍/矽複合式厚膜熱電元件。基於未來產業實用化以及充分發揮熱電轉換效率的考量,本計畫提出碲化鉍/矽複合式厚膜熱電元件,研究項目包括:(1)開發厚度為50~100 μm之碲化鉍/矽複合式厚膜;(2)連接導線之擴散障礙層開發及可靠度量測; (3)碲化鉍/矽複合式厚膜熱電元件之封裝技術開發; 及(4)熱電優值量測及低溫廢熱回收評估。本研究計畫將藉由開發碲化鉍/矽複合式厚膜製程技術,深入探討碲化鉍/矽複合式厚膜在低溫熱電方面的應用,利用本實驗室所建立之量測平台並整合實驗參數與結果,我們將得到往後適用於低溫廢熱回收及晶片致冷之元件,並提出成本評估,同時培訓熱電相關研發人才。本研究計畫以超越傳統熱電塊材技術之材料成長、導線可靠度、元件製作及特性展示作為研究對象,為期2 年進行。此計畫也有先前研究所累積的基礎與經驗,相信此一研究能在期間內很有效率地做出好的結果,以期能對產業應用及學術理論研究更為透徹,並對往後的產業帶來新方向。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1531/07/16

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 11 - 永續發展的城市與社群
  • SDG 12 - 負責任的消費與生產
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

Keywords

  • 熱電
  • 碲化鉍
  • 厚膜製程
  • 擴散障礙層
  • 可靠度
  • 封裝
  • 低溫廢熱回收

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。