應用於物聯網之新興非揮發性記憶體測試技術(3/3)

專案詳細資料

Description

在物聯網應用中,極低功率消耗是一關鍵要求。在系統晶片中,大部分的面積都是由內嵌式記憶體元件所占據。同時,這些內嵌式記憶體的漏電流所產生的功率消耗佔整體晶片的功率消耗比例,在製程尺寸越小時,所佔的比重越重。在系統待命時,若可以關掉記憶體之電源又不會造成資料消失的話,可以節省巨大的靜態功率消耗進而達到極低功率消耗之目標。因此,許多新興非揮發性隨機存取記憶體也被提出來,企圖取代現有快閃記憶體及部分動態隨機存取記憶體,以改善系統性能及功率消耗。被供認最有可能之記憶體為電阻式非揮發性記憶體。然而,如何有效測試這些採用新興元件之隨機存取記憶體是一大挑戰,因此本計畫將針對這些記憶體開發完整之測試技術,包含錯誤模型建立、測試演算法開發、自我測試電路開發、及測試演算法自動產生、錯誤涵蓋率模擬、與內建自我測試電路設計自動化平台之建立。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1831/07/19

Keywords

  • 物聯網
  • 非揮發性記憶體
  • 電阻式非揮發性記憶體
  • 測試
  • 錯誤模型
  • 測試演算法
  • 自我測試

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
  • Testing of in-memory-computing 8T SRAMs

    Tsai, T. L., Li, J. F., Hsu, C. L. & Sun, C. T., 10月 2019, 2019 IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems, DFT 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8875487. (2019 IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems, DFT 2019).

    研究成果: 書貢獻/報告類型會議論文篇章同行評審

    18 引文 斯高帕斯(Scopus)