堆疊式記憶體測試與可靠度增強技術(3/3)

專案詳細資料

Description

以穿矽孔為技術之 2.5D/3D 積體電路已是一種重要之積體電路設計技術,然而測試與可靠度為2.5D/3D IC 量產與品質之重要挑戰,因此我們將以總計畫『2.5D/3D 積體電路可測性與可靠性設計技術』為主軸分為六個子計畫開發解決2.5D/3D IC 測試與可靠度問題。這些子計畫如下:子計畫一『堆疊式記憶體元件與電路可靠度分析』; 子計畫二『堆疊式記憶體測試與可靠度增強技術』;子計畫三『堆疊式記憶體控制器層級可靠度增強技術』;子計畫四『2.5D/3D 積體電路處理器可靠性設計技術』;子計畫五『2.5D/3D 積體電路測試最佳化技術』;及子計畫六『2.5D/3D 積體電路電源網路可靠性設計技術』。我們將開發從電路層級、RTL 層級、至架構層級之測試與可靠性增強技術。無庸置疑地,堆疊式記憶體為2.5D/3D IC 中之重要元件。因此,子計畫二將開發應用於堆疊式記憶體之有效測試與可靠度增強技術。這些技術包含:1)應用於堆疊式記憶體之自我測試技術;2) 應用於堆疊式記憶體陣列之自我修復技術;3) 應用於堆疊式記憶體IO 通道之自我修復技術;4) 應用於堆疊式記憶體之適應性動態錯誤更正碼技術;5) 應用於堆疊式記憶體之混合冗餘位元及錯誤更正碼技術。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1831/07/19

Keywords

  • 2
  • 5D/3D IC
  • 測試
  • 可靠度
  • 自我測試
  • 自我修復
  • 錯誤更正碼

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。