利用電漿聚合薄膜降低塑膠基板上多層膜應力之研究

由於未來產品的輕薄可撓等需求下，而塑膠基板具輕、薄、耐衝擊及可撓曲的優勢，取代玻璃基板應用於各種光學元件已是目前的發展趨勢。尤其以手機鏡頭、相機鏡頭、投影機鏡頭、聚光鏡、放大鏡、透鏡等等，目前已大量地被光學塑膠所取代，但是由於塑膠基板不耐高溫、附著性不佳、熱膨脹係數大等，使其無法製鍍多層干涉濾光片，其應用受到限制，此外軟性電子需要的軟性基板如PET、PI、PC 等也需要光學薄膜能在其上面發揮光學成效。本計畫主要是結合電子槍蒸鍍系統與電漿聚合薄膜方式，在同一個腔體設備內，將電漿聚合氧化矽薄膜做為多層光學薄膜與塑膠基板的附著層及消除應力層，利用製程參數調整電漿聚合氧化矽薄膜的有機無機的比例來與多層光學薄膜的應力做匹配，解決目前塑膠基板因為應力過大無法製鍍多層膜的問題，使塑膠基板及軟性基板可以大量使用在光學元件內，並架設應力量測系統(干涉相位式應力量測)進行應力分析，完成低應力的彩色濾光片(12~16 層)與電漿聚合氧化矽薄膜在塑膠基板上，通過附著性ASTM D3359 測試規範5B 以及(IEC 60068-2-67)高溫85 ℃ and 高濕 85 % RH 100 小時環境測試、應力小於0.2GPa 以及平均穿透率大於90%。