專案詳細資料
Description
本計畫發展合成孔徑雷達成像之頻域數位訊號處理硬體架構設計,包含測距方向壓縮、二次測距方向壓縮、方位方向壓縮、與測距方向偏移校正等相關運算單元設計以符合即時成像與可重配置性之硬體加速器的需求。
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 25/06/21 → 24/12/21 |
Keywords
- 合成孔徑雷達
- 架構設計
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。