深度神經網路系統之強健性與可靠性增強技術(1/3)

Li, Jin-Fu (PI)

電機工程學系

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2019
A Built-in Self-Test Scheme for TSVs of Logic-DRAM Stacked 3D ICs
Yang, W. H., Li, J. F., Hsu, C. L., Sun, C. T. & Huang, S. H., 10月 2019, IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9058898. (IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019).
研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章 › 同行評審
2 引文斯高帕斯（Scopus）