識別瑕疪分佈均勻性於量產晶圓圖-第一部:黎明在即

專案詳細資料

Description

本計畫“識別瑕疵分佈均勻性於量產晶圓圖 – 第一部: 黎明在即"為未來晶圓圖分析系統的關鍵。在最近的國際半導體技術藍圖中,測試與自動測試設備報告指出困難的挑戰之一是偵測全體的瑕疵,包括局部的非均勻性而不僅僅是實體瑕疵,在未來的機會中,試驗提供了必要的反饋迴路用於理解晶片的特性,測試必須持續發展以支持故障根源的確定、具有成本效益的瑕疵隔離、製程測量和設計的敏感性;良率強化報告同時也指出未來在特徵化,檢測和分析的最重要的關鍵挑戰是非可視性瑕疵和製程變動的識別。在本計畫中,吾人將逐步驗證檢視對瑕疵分佈均勻性識別的研究成果—迴力棒圖,因為它是一個經驗式的法則,具有瑕疵晶粒群聚大小、方向和位置的不變性,並且也不局限在圓形外框,長方形外框也可適用且迴力棒圖展現其一致性。迴力棒圖是強大的。所以吾人期望從幾個思想實驗,包括均勻隨機瑕疵分佈的晶圓圖、分片/疊合式的晶圓圖、分群式的晶圓圖以及均勻隨機大力丸分佈的晶圓圖。依照觀察、猜想、模擬、驗證以及檢測等5 個步驟,逐步驗證檢查迴力棒圖程式和結果,增進程式的強健性與執行速度以應付實際量產大規模的資料量。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1631/07/17

Keywords

  • 晶圓圖
  • 致命瑕疵
  • 製程變動
  • 良率分析
  • 蒙地卡羅模擬
  • 經驗法則
  • 迴力棒圖

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。