建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究(1/3)

專案詳細資料

Description

本三年期計畫首先將以實驗方式取得Cu(或Ni)墊層固溶在SnAg微銲點的動力學參數(速率常數,活化能等等)。研究的主要條件為:在四種不同Ag添加之SnAg銲料(純Sn,Sn1Ag,Sn2Ag,Sn3Ag,Sn4Ag),以及不同Cu(或Ni)和SnAg銲料體積的比值(1×10-6、1×10-4、1×10-2以及1)下,探討具不同晶格優選方向之Cu(或Ni)墊層於SnAg銲料固溶行為研究。得到上述Cu(或Ni)固溶SnAg銲料動力學成果之後,可進一步探討,在電遷移下,具不同晶格優選方向之Cu(或Ni)墊層固溶至不同微量Ag添加之SnAg銲料中的動力學行為。配合先前單純熱處理下Cu(或Ni)墊層固溶於SnAg銲料的動力學參數,可以計算出(1)Cu(或Ni)固溶通量(JCu,diss.)和(2)溶解於SnAg銲料中之Cu(或Ni)原子受電遷移作用力而誘發之Cu(或Ni)原子通量(JCu,EM)大小。取得這兩個Cu(或Ni)通量值之後,根據先前本實驗的研究,我們可以有系統的分別建立Cu/SnAg/Cu和Ni/SnAg/Ni覆晶結構的電遷移失效地圖(EM failure map)。此電遷移失效的地圖可以預測在不同操作溫度和電流密度下,產生何種電遷移失效模式(孔洞或金屬墊層消耗)。並且可以幫助最佳的金屬銲墊(晶格優選方向)和銲料(Ag的添加量)的選用,提昇覆晶封裝中微銲料接點的電遷移可靠度。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/08/1831/07/19

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 10 - 化解不平等
  • SDG 12 - 負責任的消費與生產
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

Keywords

  • 無鉛銲料
  • 電遷移
  • 電子封裝

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。