每年研究成果
每年研究成果
專案詳細資料
Description
本三年期計畫首先將以實驗方式取得Cu(或Ni)墊層固溶在SnAg微銲點的動力學參數(速率常數，活化能等等)。研究的主要條件為:在四種不同Ag添加之SnAg銲料(純Sn，Sn1Ag，Sn2Ag，Sn3Ag，Sn4Ag)，以及不同Cu(或Ni)和SnAg銲料體積的比值(1×10-6、1×10-4、1×10-2以及1)下，探討具不同晶格優選方向之Cu(或Ni)墊層於SnAg銲料固溶行為研究。得到上述Cu(或Ni)固溶SnAg銲料動力學成果之後，可進一步探討，在電遷移下，具不同晶格優選方向之Cu(或Ni)墊層固溶至不同微量Ag添加之SnAg銲料中的動力學行為。配合先前單純熱處理下Cu(或Ni)墊層固溶於SnAg銲料的動力學參數，可以計算出(1)Cu(或Ni)固溶通量(JCu,diss.)和(2)溶解於SnAg銲料中之Cu(或Ni)原子受電遷移作用力而誘發之Cu(或Ni)原子通量(JCu,EM)大小。取得這兩個Cu(或Ni)通量值之後，根據先前本實驗的研究，我們可以有系統的分別建立Cu/SnAg/Cu和Ni/SnAg/Ni覆晶結構的電遷移失效地圖(EM failure map)。此電遷移失效的地圖可以預測在不同操作溫度和電流密度下，產生何種電遷移失效模式(孔洞或金屬墊層消耗)。並且可以幫助最佳的金屬銲墊(晶格優選方向)和銲料(Ag的添加量)的選用，提昇覆晶封裝中微銲料接點的電遷移可靠度。
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 1/08/19 → 31/07/20 |
Keywords
- 無鉛銲料
- 電遷移
- 電子封裝
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
研究成果
- 3 期刊論文
-
Effect of annealing atmosphere (CO and N2 gas flow) on surface morphology and crystal quality of AlN buffer layer
Cheng, C., Lai, W. H., Huang, C. K. & Liu, C. Y., 1 6月 2020, 於: Ceramics International. 46, 8, p. 11080-11088 9 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
7 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Effect of Chemical Additives in the Plating Bath on Surface Corrosion Resistance of Ni(P)
Wu, C. Y., Chen, Y. H., Tang, Y. K., Lin, E. J., Lin, Y. X., Wang, J. Y., Zhuang, W. X., Lee, C. H., Chiu, C. Y., Yeh, C. Y., Hsiao, C. Y., Cheng, M. L., Liu, A. L. & Liu, C. Y., 1 1月 2020, 於: Journal of Electronic Materials. 49, 1, p. 26-33 8 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
3 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Kinetics of Ni solid-state dissolution in Sn and Sn3.5Ag alloys
Wang, J. Y., Tang, Y. K., Yeh, C. Y., Chang, P. J., Lin, Y. X., Lin, E. J., Wu, C. Y., Zhuang, W. X. & Liu, C. Y., 15 8月 2019, 於: Journal of Alloys and Compounds. 797, p. 684-691 8 p.研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
21 引文 斯高帕斯（Scopus）