臺波(PL)國合計畫─矽/鍺基奈米化塊材之熱電傳輸機制研究(2/3)

專案詳細資料

狀態已完成
有效的開始/結束日期1/01/18 → 31/12/18

Keywords

  • 熱電元件
  • 熱電優值
  • 聲子散射
  • 矽鍺合金
  • 矽化鎂

指紋

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