臺波(PL)國合計畫─矽/鍺基奈米化塊材之熱電傳輸機制研究(3/3)

專案詳細資料

狀態已完成
有效的開始/結束日期1/01/1930/06/20

Keywords

  • 熱電元件
  • 熱電優值
  • 聲子散射
  • 矽鍺合金
  • 矽化鎂

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。