射頻前端整合升降頻電路之毫米波天線模組開發

專案詳細資料

Description

使用商用積體電路開發完成可用於第五代行動通訊系統之射頻前端電路模組,將開發電路模組涵蓋本地振盪訊號和升降頻器。為了有效降低體積和重量,將搭配使用工研院所提供低溫共燒陶瓷基板技術。所開發電路模組可進行第五代行動通訊寬頻發射和接收展演,並具有波束成型功能等。
狀態進行中
有效的開始/結束日期1/01/2231/12/22

Keywords

  • 毫米波天線模組

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。