微波及毫米波量測儀器系統之高性能前端積體電路開發(3/3)

本研究計畫將開發應用於微波及毫米波量測儀器之高速前端模組和積體電路，實現的方法是使用先進矽基製程和三五族化合物半導體技術。在時域量測分析上，電路設計頻寬分別以10 和50 GHz為目標，取樣率則介於10 至60 GS/s。在頻率量測分析上，電路操作以Q、V 及W 頻段為主。研究工作包含有量測儀器之前端模組和電路系統分析平台建立、微波及毫米波積體電路設計和構裝技術開發。將開發的電路包含有多相位低抖動時脈源、寬頻放大器、取樣器及降頻電路等。研究成果可應用於手持式量測儀器，如示波器和頻譜分析系統，同時降低手持式微波及毫米波量測儀器前端模組開發成本、體積、重量及直流功率消耗，並改善性能。在低抖動時脈源研製上，將著重於多相位、低直流功率消耗和低相位誤差。多相位產生方法包含有延遲鎖相迴路和高頻多相位振盪器方法。在降低相位雜訊研究上，也將結合次諧波注入和鎖頻迴路來穩定電路與改善性能。預期可得到成果為微波及毫米波量測儀器相關技術建立、參與研究計畫之人員培育、創新積體電路開發研究、相關量測技術發展及高整合前端模組和電路之相關技術研究。在執行期間，工作項目將包含系統規劃、電路設計及佈局、晶片製作與評估。將研製高速前端模組和積體電路，設計及佈局將完成並送至代工廠製作。最後，完成量測分析。