循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發(IV)

專案詳細資料

Description

本計畫的目標是藉由循環回收二次銅技術、化鍍銀包銅技術與電子級導電銅漿料的開發,大幅提升回收二次銅之純度,進行循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發,並推動台灣產業高值化。整體應用目標在開發國內自產高純度銅粉與電子級導電銅漿料之技術,並取代昂貴之進口銅粉,開創國內產業優勢,提升國際競爭力。 本年期計畫共分兩個分項計畫並與碩禾電子材料股份有限公司合作,積極發展台灣自製高純度銅之技術。分項計畫一為再生銅資源純化精煉技術。分項計畫二為回收製備銅粉材料特性分析及化鍍銀包銅奈米線與電子級導電銅漿料技術開發,同時兼顧銅粉表面抗氧化性能,優化粒徑調控製程。本計畫將整合各分項計畫之研究,落實循環經濟並創造高值技術,推動相關應用端產業,助益國內循環回收、金屬粉末、太陽能電池及電容器等相關產業,使國內達到循環經濟、永續經營。
狀態已完成
有效的開始/結束日期1/06/2031/05/21

聯合國永續發展目標

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此專案有助於以下永續發展目標:

  • SDG 7 - 經濟實惠的清潔能源
  • SDG 12 - 負責任的消費與生產
  • SDG 17 - 為永續目標構建夥伴關係

Keywords

  • 導電銅漿料

指紋

探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。