低溫無鉛銲料之開發與低溫接合晶片翹曲之研究(3/3)

因導入3D構裝及薄矽晶片等先進技術，元件構裝之製程條件日益嚴苛。本 計畫旨在開發新式低溫微電子構裝合金材料，以降低製程成本並提高良率。以往 低溫銲料定義為熔點低於180°C之銲料，但為符合先進製程及生醫相容之需求， 本計畫將低溫銲料選擇定為熔點落於50〜100C之間之合金。欲使銲料熔點降低， 本計畫捨棄過往以Sn為主要成分之合金，改採以In及Bi為主，添加Sn或Ga 為第三成分之數種合金，如此應可將熔點降至預期範圍。計畫第一年將討論合金 之組成與熱性質，也會討論銲料與Ni或Cu迴焊或退火之界面反應。第二年將 進一步討論銲料在熱與電的交互作用下其失效模式與微觀結構之關係。第三年將 利用固液擴散接合方式製做覆晶晶片，再以同步輻射X光繞射方式分析翹曲之 成因及減緩之方法，同時也會討論銲料之接點機械性質與其破壞機制。計畫所得 之成果相信可用以增加對於新式低溫銲料研究的深度，以提升學界研發能力與產 業競爭力。