利用左手傳輸線饋入之毫米波(V-band)平面式槽孔天線陣列設計

本計畫將提出應用於毫米波頻段(55~65 GHz)無線系統之平面槽孔天線陣列。有別於常見之SIW(Substrate integrated waveguide)之饋入方式，在本計畫中將採用微帶線饋入的方式，利用其較大的電路設計自由度，來設計此串聯/並聯混合之平面天線陣列。在為期一年的計劃中，預計實現的陣列規格如下:1. 使用高阻值矽基板IPD製程平台，為隔絕矽基板損耗影響採用微帶線架構進行相關設計2. 陣列面積 < 25mm*25mm。(此面積決定了增益值的上限，約為25 dBi at 60 GHz)3. S11 < -10 dB in 55-65 Hz (16 .7%，採取較寬的頻寛設定可提高系統的橫向空間解析度)4. 天線增益> 21 dBi in 55-65 GHz。(或可說方向性和系統的緃向空間解析度有關)設計的主要考量及特點為 天線間距和微帶線長度的決定是互相獨立的。 本計畫中頻寬達16.7%，主波束偏轉的現象在低頻時明顯。因此將設計左手材料傳輸線(PLH TL)的饋入線來減緩此偏轉的惡化。 將討論由於損耗的原故串連天線的數目所受的限制。所有的設計將會被製造及量測來驗證。預期本計畫的設計架構將能凸顯高指向性與高效能等天線特性的展現，在毫米波天線領域的發展開啟新的應用創新與突破。